信号处理工程师

任职要求：

——
本科及以上学历；电子工程、通信工程、自动化或计算机等相关专业；
熟练掌握Matlab的基本使用；
具有信号处理的基本概念；
具有实际项目数据分析经验者优先；
思维和表达清晰，有分析问题、解决问题的能力；

语言表达清晰，有独当一面的能力。

岗位职责：

——
根据系统需求进行仿真；
开发库和APP；

参与项目调试（包括现场调试），分析项目数据；
领导交办的其他事务。

FPGA研发工程师

任职要求：

——

本科及以上学历；电子工程、通信工程、自动化或计算机等相关专业；
具备FPGA开发能力，熟悉Xilinx Vivado者优先；
熟悉Microblaze、Zynq、Aurora、RapidIO、ADC/DAC、DDR3/DDR4者优先；
除FPGA以外，熟悉C语言，有嵌入式开发经验者优先；
思维清晰，有较强的分析问题、解决问题的能力；吃苦耐劳，按时完成工作。

岗位职责：

——
FPGA技术开发，针对IP或芯片或接口协议进行编程和调试，负责系统工程搭建；
FPGA程序维护，针对已有的FPGA程序进行升级或维护；
FPGA联调联试，根据项目进行联调联试工作。

软件研发工程师

任职要求：

——
本科及以上学历；电子工程、通信工程、自动化或计算机等相关专业；

精通Python，熟悉Django架构；
了解Numpy，PyQt等第三方模块；
了解C++，JavaScript等开发语言；
精通计算机体系架构；

岗位职责：

——

负责产品的前后台软件开发，撰写软件设计方案；
与用户对接需求，参与技术方案评审；
负责软件开发与调试。

高级射频工程师

任职要求：

——
本科及以上学历；电子工程、通信工程、自动化或计算机等相关专业；

具有加固射频组件设计经验；
具有收发组件设计经验；
具有高频信号源设计经验；
了解微组装技术。

岗位职责：

——

设计射频通道组件及收发组件；
与系统总体对接射频组件需求，并撰写设计方案；
与外协加工厂协调沟通；
参与射频组件调试工作；

高级结构工程师

任职要求：

——
本科及以上学历；电子工程、通信工程、自动化或计算机等相关专业；

具有加固结构设计经验；

精通热力磁仿真软件；
可绘制产品结构效果图，设计结构具有工业美感；
有星载结构设计经验者优先。

岗位职责：

——
阵面天线结构、TR组件结构设计;
机箱与单元模块结构设计；
热仿真、力学仿真与电磁仿真；
结构设计方案撰写；
与结构加工厂协调沟通。

硬件设计工程师

任职要求：

——
本科及以上学历；电子工程、通信工程、自动化或计算机等相关专业；
具有高速电路设计、数模或者电路设计经验；
熟悉硬件开发流程，有硬件产品开发、测试、量产经验；
熟悉PADS或Allegro等EDA工具；
有FPGA、X86硬件设计经验者优先；
思维清晰，有较强的分析问题、解决问题的能力。

岗位职责：

——
原理图设计，针对新的需求进行原理图设计；
FPGA联调联试，根据项目进行联调联试工作。

系统集成测试工程师

任职要求：

——
本科及以上学历；电子工程、通信工程、自动化或计算机等相关专业；

熟练使用万用表，示波器、频谱仪等仪器设备；
熟悉xilinx Vivado或者altera quartus开发环境者优先；
熟悉linux操作系统者优先；
具有雷达系统集成测试工作经历者优先。

岗位职责：

——

负责数字系统和射频系统集成工作；
负责数字系统和射频系统产品的功能、性能指标测试，主要涉及高速ADC、高度DAC、高速记录仪、实时处理算法功能和性能指标测试；
负责产品交付及后期维护，可以对联调过程中遇到问题进行记录、分析与定位；
根据技术需求编写测试大纲、测试报告。

生产焊接工程师

任职要求：

——

负责电装与焊接硬件系统；
负责部分公司库房管理；
完成领导交付的其他任务。

岗位职责：

——

具备焊接高密度PCB能力；
具备机箱电装技能者优先；
具有库房管理经验者优先；
做事认真仔细，有责任心，具有良好的沟通和协调能力。

销售经理

任职要求：

——

大专及以上学历；
2年以上销售工作经验，有大型系统销售经历；
具备较强的客户沟通能力和较高的商务处理能力；
对电子系统具有一定认知。

岗位职责：

——

负责公司业务拓展、销售运作及推广；
负责销售活动策划和执行，完成销售任务；
开拓市场，发展客户，增加产品销售范围；
收集市场和行业信息，协助决策层指定公司的发展战略；
负责部分技术支持工作，与客户进行技术交流。